Un nuovo chip 3D potrebbe prolungare la Legge di Moore
Il gigante statunitense dei chip ha sviluppato una nuova soluzione per accatastare una sopra l’altra le componenti di un processore.
di Martin Giles 13-12-18
La notizia: Intel ha svelato una nuova tecnologia di produzione, denominata Foveros, che dovrebbe aiutarla a potenziare le prestazioni di una gamma di chip, dai processori core a quelli pensati per applicazioni nel campo dell’IA. La società sostiene che i primi semiconduttori realizzati utilizzando questa nuova tecnologia saranno disponibili a partire dal 2019.