STMicroelectronics è la prima società ad annunciare la certificazione di un chipset comunicazioni ibride.
di Fonte ST
Il chipset ST8500 e S2-LP di STMicroelectronics è il primo ad essere stato certificato secondo lo standard di comunicazione G3-PLC Hybrid con cui viene definita la connettività senza interruzioni su powerline e media wireless.
La specifica G3-PLC Hybrid consente alle apparecchiature smart-grid, smart-city, industriali e IoT di selezionare il miglior canale wireless o powerline disponibile in qualsiasi momento, automaticamente e dinamicamente, in base alle condizioni della rete. Ciò consente una copertura, un’affidabilità e una scalabilità superiori, consentendo al contempo un funzionamento del sistema efficiente in termini di costi e nuovi casi d’uso.
ST ha dato prova delle funzioni del proprio chipset ST8500 Hybrid ad un plug-fest del 2020. Prima soluzione pronta all’uso per applicazioni ibride, il chipset è ora il primo ad aver completato i più recente schema di certificazione G3-PLC, pubblicato nel marzo 2021, che incorpora i test del profilo ibrido.
Il chipset certificato combina le funzioni di un system-on-chip (SoC) di comunicazione powerline multiprotocollo programmabile ST8500 e il line driver STLD1 con il ricetrasmettitore radio sub-GHz a bassissima potenza S2-LP dell’azienda. La programmabilità del SoC consente di supportare un ampia gamma di protocolli powerline tra le bande di frequenza mondiali, come CENELEC e FCC.
La piattaforma SoC di comunicazione powerline ST8500 è ampiamente utilizzata nelle applicazioni industriali e infrastrutturali intelligenti di misurazione intelligente. La nuova soluzione chiavi in mano di ST Hybrid è già stata scelta dalle principali parti interessate nel mercato delle smart grid. Inoltre, la soluzione hardware e firmware della ST è stata scelta per alimentare l’apparecchiatura ufficiale di test di certificazione RF G3-PLC Alliance.
(lo)