I produttori di chip scommettono che chip più piccoli e specializzati possano prolungare la durata della Legge di Moore.
CHI
Advanced Micro Devices, Intel, Universal Chiplet Interconnect Express
QUANDO
Ora
Imballaggio. Può sembrare noioso, ma è una parte essenziale della costruzione di sistemi informatici. Ora le aziende stanno definendo le caratteristiche di una nuova generazione di macchine.
Per decenni, i produttori di chip hanno migliorato le prestazioni rendendo i transistor più piccoli e stipandone un numero maggiore nei chip. Il nome popolare di questa tendenza è Legge di Moore. Ma quell’era sta finendo. È diventato immensamente costoso ridurre ulteriormente i transistor e produrre i chip complessi che le industrie high-tech di oggi richiedono.
In risposta, i produttori si stanno rivolgendo a “chiplet” più piccoli e modulari, progettati per funzioni specifiche (come la memorizzazione di dati o l’elaborazione di segnali) e che possono essere collegati tra loro per costruire un sistema. Più piccolo è un chip, meno difetti è probabile che contenga, rendendo la produzione meno costosa.
Aziende come Advanced Micro Devices e Intel commercializzano da anni sistemi basati su chiplet. Ma se i chiplet possono aiutare l’industria a mantenere i guadagni di prestazioni al ritmo della Legge di Moore dipenderà dal confezionamento, che prevede di affiancarli o impilarli, formare connessioni elettriche veloci e ad alta larghezza di banda tra di loro e racchiuderli in plastica protettiva.
I produttori stanno ancora cercando il modo migliore per bilanciare costi e prestazioni. La legge CHIPS da 52,7 miliardi di dollari, la legislazione statunitense del 2022 volta a sostenere l’industria nazionale dei chip, destina 11 miliardi di dollari alla ricerca sui “semiconduttori avanzati” e crea un programma nazionale di produzione di imballaggi avanzati per promuovere la collaborazione tra università e industria.
Finora l’adozione dei chiplet è stata ostacolata dalla mancanza di standard tecnici per il packaging. La situazione sta cambiando: l’industria ha abbracciato uno standard open-source chiamato Universal Chiplet Interconnect Express. In teoria, gli standard renderanno più facile combinare chiplet prodotti da aziende diverse, il che potrebbe dare ai produttori di chip una maggiore libertà in campi in rapida evoluzione come l’intelligenza artificiale, l’aerospaziale e l’automobilismo.
